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NXP Semiconductors
BYC8-600
Hyperfast power diode
BYC8-600
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? NXP B.V. 2013. All rights reserved
Product data sheet
23 May 2013
6
/
9
10.
Package outline
References
Outline
version
European
projection
Issue date
IEC
JEDEC
JEITA
SOD59
2-lead TO-220AC
sod059_po
09-08-25
12-11-27
Unit
mm
max
nom
min
4.7
4.3
1.40
1.15
1.7
1.3
0.65
0.45
15.8
15.6
6.8
6.4
10.30
5.08
16.25
15.0
9.65
(REF)
15.70
12.5
3.80
3.65
A
Dimensions
Note
1. Protruded dambar are included in the dimension.
Plastic single-ended package; heatsink mounted; 1 mounting hole; 2-lead TO-220AC
SOD59
A1
b
0.95
0.70
b1(1)
c
D
D1
E
e
H
L
P
Q
2.6
2.2
q
2.9
2.7
0
5
10 mm
scale
c
A1
A
Q
e
q
H
b1
b
2
1
D1
D
P
E
L
Fig. 7.
Package outline TO-220AC (SOD59)
*型号 *数量 厂商 批号 封装
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